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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多
2023国际电子电路(上海)展会开幕! RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领,共赢未来!今日,由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 (CPCA ...查看更多
4月慕尼黑上海电子生产设备展,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多